Présentation de CuspAI
CuspAI Ltd., une startup utilisant l'intelligence artificielle (IA) pour découvrir de nouveaux matériaux, a annoncé avoir levé 450 millions de dollars dans le cadre d'une opération de financement. L'entreprise basée au Royaume-Uni a également formé un consortium de recherche chimique qui inclut Nvidia Corp. et Samsung Electronics Co.
Fonctionnement de la plateforme MIRA
CuspAI a développé une plateforme IA appelée MIRA qui accélère le processus de découverte de nouveaux matériaux. Selon l'entreprise, le logiciel peut effectuer des tâches qui prennent généralement des années en seulement six mois. Il utilise deux projets open-source appelés UMA et kUPS pour simuler les propriétés électroniques des composés à l'échelle atomique et moléculaire.
UMA est une série de modèles d'IA développés par Meta Platforms Inc. qui peuvent simuler les composés à l'échelle atomique pour cartographier leurs propriétés électroniques.
kUPS, développé par CuspAI, simule les matériaux à l'échelle moléculaire et permet d'automatiser certaines tâches de codage. Les cartes graphiques peuvent parfois avoir des difficultés à traiter les jeux de données qui contiennent des informations collectées à la fois à l'échelle atomique et moléculaire. Les développeurs peuvent utiliser kUPS pour augmenter l'efficacité avec laquelle ces données sont traitées.
Implications et limites
CuspAI a développé MIRA en utilisant plusieurs jeux de données académiques pour lesquels il a acquis des droits de formation d'IA exclusifs. L'entreprise a également utilisé des informations provenant de revues scientifiques populaires. MIRA est à la base de l'AI Materials Foundry, un nouveau consortium de recherche lancé par CuspAI en même temps que son annonce de financement. Le groupe comprend plus de 45 membres, dont Nvidia, Samsung, Meta et d'autres poids lourds de l'industrie technologique. Son objectif est d'accélérer la découverte de matériaux.
Les membres de l'AI Materials Foundry peuvent demander à MIRA de découvrir de nouveaux composés. Par exemple, un fabricant de puces pourrait demander un matériau qui se prête à la construction d'interconnects. MIRA identifie les candidats matériels et les envoie à un laboratoire qui peut les fabriquer. Il choisit la meilleure installation en fonction de facteurs tels que sa capacité de production.
CuspAI utilisera son financement récemment levé pour étendre sa présence internationale. Selon Chad Edwards, PDG de CuspAI, « si nous n'avons pas de progrès rapide, les 50 prochaines années de progrès industriel seront contraintes par un seul défi : le monde a besoin de matériaux qui n'existent pas encore ».