Présentation de CXMT

CXMT, le plus grand fabricant de mémoire chinois, a connu une augmentation de 466% de son action lors de son premier jour de cotation sur le marché boursier de Shanghai.

L'entreprise a réalisé une offre publique initiale de 6,8 milliards d'actions à 8,66 yuans chacune, ce qui lui a permis de récolter 57,92 milliards de yuans, soit 8,6 milliards de dollars. La capitalisation boursière de CXMT dépasse désormais les 480 milliards de dollars.

Architecture des mémoires DRAM

Les mémoires DRAM sont composées de cellules de mémoire, chacune contenant un transistor et un petit condensateur. L'état chargé du condensateur représente 1, tandis que son état déchargé correspond à 0. Le transistor intégré agit comme une sorte de barrage qui gère le flux d'électricité vers le condensateur.

Une cellule de mémoire se connecte au circuit imprimé de la puce hôte via deux fils appelés worldline et bitline. Lorsqu'une application a besoin de modifier les données dans une cellule, la worldline active le transistor de la cellule. Une fois le transistor activé, la bitline peut déplacer des données dans et hors du condensateur pour basculer entre 1 et 0 ou vice versa.

Produits et plans de CXMT

CXMT produit deux variétés de mémoire : DDR et LPDDR. La technologie DDR est couramment utilisée dans les ordinateurs de bureau et les serveurs, tandis que la technologie LPDDR est conçue pour les appareils alimentés par batterie tels que les smartphones.

Le prospectus de l'offre publique initiale de CXMT indique que l'entreprise utilisera les fonds récoltés pour financer la recherche sur de nouvelles technologies DRAM. L'entreprise prévoit également d'augmenter sa capacité de production.

Contexte du marché

L'offre publique initiale de CXMT intervient quelques semaines après celle de son rival, SK hynix Inc., qui a levé 26,5 milliards de dollars en vendant 177,9 millions d'actions déposées américaines à 149 dollars chacune. SK hynix est le plus grand fabricant de mémoire HBM, une variété de mémoire DRAM rapide utilisée dans les puces d'intelligence artificielle.