Résultats financiers

TSMC a annoncé un chiffre d'affaires de 46,36 milliards de dollars pour le troisième trimestre, dépassant les 45,4 milliards attendus par Wall Street. Le segment haute performance computing, qui regroupe les puces destinées aux cartes graphiques de clients comme Nvidia, a généré 68 % du revenu total. Le bénéfice net a progressé de 69 % pour atteindre 23,57 milliards de dollars, soit environ 500 millions de dollars de plus que les prévisions des analystes.

En dehors de l’IA, la demande pour les puces automobiles a bondi de 22 % en glissement annuel, tandis que les commandes des fabricants de smartphones ont augmenté de 10 %. Ces hausses sectorielles ont contribué à la croissance globale du chiffre d’affaires, même si le cours de l’action a reculé de 2 % à la clôture.

Dynamique des processus technologiques

Le nœud de 3 nanomètres reste le processus le plus vendu, représentant 33 % des ventes du trimestre. Introduit en 2022, il a vu l’ajout de variantes spécialisées : une version optimisée pour les centres de données et, plus récemment, une version à coût réduit destinée aux puces mobiles. Le nœud de 2 nanomètres, entré en production au quatrième trimestre 2025, a progressé de 3 % à 8 % de la part du chiffre d’affaires en trois mois, indiquant une adoption rapide.

Parallèlement, TSMC prépare le lancement d’un processus de 1,6 nanomètre, baptisé A16, qui devrait renforcer son offre pour les applications à très haute densité de transistors.

Déploiement des usines et perspectives d'investissement

TSMC a finalisé la construction de son usine Fab 2 de 3 nm en Arizona. Les équipements de fabrication sont en cours d’installation et la production en série est prévue pour le troisième trimestre 2027. Cette fab fait partie d’un investissement global de 265 milliards de dollars, qui comprend déjà une usine de 4 nm à proximité et le chantier d’une troisième installation destinée aux nœuds de 2 nm et 1,6 nm.

L’entreprise a annoncé une hausse significative de ses dépenses d’investissement sur les deux prochaines années afin de soutenir l’expansion de capacité en 2 nm et le développement du A16, renforçant ainsi sa position de fournisseur principal pour les secteurs AI, automobile et mobile.

Réaction du marché et contexte IA

Le repli de l’action TSMC s’inscrit dans une vague de ventes d’actions liées à l’IA, déclenchée par un post X évoquant l’endettement du fournisseur de cloud AI CoreWeave. Cette inquiétude a entraîné une chute de plus de 8 % pour Samsung Electronics et SK Hynix, et une baisse de 6,6 % pour Intel. Le marché a partiellement récupéré après que le PDG de Nvidia, Jensen Huang, a indiqué que le coût du capital de CoreWeave diminuait, réduisant ainsi la pression sur les fournisseurs de puces AI.