Présentation de TYLsemi
TYLsemi, une startup spécialisée dans la conception de puces IA personnalisées, a annoncé son lancement avec un financement initial de 43 millions de dollars. L'objectif de l'entreprise est de rendre la conception de semi-conducteurs personnalisés plus accessible et moins coûteuse pour les entreprises.
Architecture et fonctionnement
TYLsemi utilise une approche basée sur des chiplets, qui sont des puces plus petites et modulaires qui peuvent être intégrées dans un package 3D pour former un système unifié. Cette approche permet de contourner les limitations des conceptions monolithiques traditionnelles et de simplifier le processus de conception de puces. Les chiplets de TYLsemi sont conçus pour être standards-based et production-ready, ce qui signifie qu'ils peuvent être utilisés tels quels ou combinés pour former des conceptions de puces personnalisées.
La startup propose plusieurs chiplets, notamment TYL.IO, une famille de chiplets de connectivité entrée-sortie conçus pour permettre une communication à haut débit entre les puces. Elle prend également en charge les protocoles de transfert de données PCIe, ESUN et UALink. TYLsemi a également développé TYL.Power, un système d'alimentation électrique emballé qui utilise un chiplet de régulateur de tension intégré pour maximiser l'efficacité énergétique.
Implications et limites
La démarche de TYLsemi vise à réduire les coûts de développement de puces IA personnalisées de près de 50 % et à accélérer le processus de conception. Selon Mohit Gupta, co-fondateur et PDG de TYLsemi, l'utilisation de chiplets standards-based et production-ready permet de réutiliser des blocs de construction éprouvés et d'expertise en emballage, ce qui élimine la nécessité de compromettre les performances. Gupta a également souligné que les chiplets de TYLsemi sont conçus pour être flexibles et personnalisables, ce qui permet aux clients de se concentrer sur leur différenciation tout en utilisant les chiplets de la startup comme composants pour construire leur système.
TYLsemi propose une plate-forme complète appelée TYL.Forge, qui intègre des chiplets de calcul et de tissu personnalisés, ainsi que la propriété intellectuelle, la gestion de fonderie, l'emballage avancé et la production prête. Cette plate-forme permet aux clients de construire des conceptions de puces personnalisées en utilisant les chiplets de TYLsemi comme composants, plutôt que de développer des connexions die-to-die, des systèmes d'alimentation et des intégrations à partir de zéro à chaque fois.
