Présentation
Le projet CPU Dies recense 356 photographies de plaquettes de silicium, couvrant la période 1972‑2024. Chaque image provient d’un photographe qui a retiré le boîtier du composant – généralement par sablage ou dissolution – puis a capturé le die au microscope. Les contributeurs les plus actifs sont Pauli Rautakorpi (162 photos), Fritzchens Fritz (68), John McMaster (36) et ZeptoBars (10). Les licences varient selon la source, chaque image affichant son propre droit d’utilisation lorsqu’on l’ouvre.
Méthodologie de capture
Pour exposer le die, les praticiens enlèvent d’abord le boîtier plastique ou céramique. Le processus implique souvent un sablage fin ou une dissolution chimique contrôlée afin de ne pas endommager la surface du silicium. Une fois exposé, le die est placé sous un microscope optique ou à balayage électronique, puis photographié à une résolution suffisante pour distinguer les structures de grille et les contacts. Les métadonnées associées (nom du photographe, date, modèle de processeur) sont stockées dans le catalogue en ligne.
Analyse des tailles de die
Sur les 356 puces, 114 possèdent une taille mesurée et affichée à l’échelle réelle. Cette visualisation montre que les dies des années 1970 apparaissent comme de simples points à côté des blocs de plusieurs centimètres carrés des processeurs modernes. La corrélation entre la taille du die et le nombre de transistors, tirée des tables de comptage de Wikipedia, confirme la tendance historique de densification : les premiers microprocesseurs (ex. Intel 4004, 1971) occupent moins de 1 mm², tandis que les puces de 2024 dépassent 200 mm². Cette évolution reflète les avancées de la lithographie et les limites physiques du matériau silicium.
Limites et perspectives
Le catalogue reste incomplet : lorsqu’aucune photo libre n’est disponible, le processeur est absent du site. De plus, les dimensions proviennent des notes des photographes et de Wikipedia, ce qui introduit une incertitude de mesure non négligeable, surtout pour les modèles dont les spécifications officielles sont rares. Le modèle de licence hétérogène complique la réutilisation massive des images dans des projets commerciaux. Malgré ces contraintes, la base constitue une ressource précieuse pour les chercheurs en microélectronique, les historiens du matériel et les éducateurs souhaitant illustrer l’évolution du design de puces. Une extension future pourrait intégrer des mesures automatisées via analyse d’image, afin de standardiser les dimensions et de réduire la dépendance aux estimations manuelles.
