xMEMS débute la production de puces de refroidissement actif pour IA

Présentation du produit

xMEMS Labs Inc. a annoncé en octobre 2026 le lancement de la production en série de deux puces de refroidissement, les XMC‑2400 et XMC‑4800. Il s’agit de la première commercialisation à grande échelle d’un système de refroidissement actif à l’état solide. La société, fondée en 2018 et soutenue par un financement de 21 millions $ levé en série D en octobre 2025, prévoit les premières livraisons de produits intégrant le XMC‑2400 au premier semestre 2027, avec des démonstrations prévues au CES de janvier 2027.

Architecture et principe de fonctionnement

Les puces reposent sur la même technologie que les haut‑parleurs MEMS de xMEMS : un mince diaphragme en silicium qui se déforme sous l’effet d’un signal électrique. Cette flexion génère un flux d’air sans aucune pièce tournante. Le XMC‑2400 mesure 7,42 × 9,48 × 1,13 mm, consomme environ 150 mW et peut pousser jusqu’à 28 cm³ d’air par seconde contre une contre‑pression de 1 300 Pa. Le modèle plus grand, le XMC‑4800, atteint 48 cm³/s dans les mêmes conditions, tout en conservant la même consommation d’énergie.

Performances mesurées et applications ciblées

Des tests réalisés avec des lunettes de réalité augmentée, des smartphones équipés d’IA et des SSDs ont montré une réduction de température comprise entre 10 °C et 25 °C au niveau du composant et du système. Le XMC‑2400 est destiné aux appareils à faible puissance comme les lunettes AI ou les SSD personnels, tandis que le XMC‑4800 vise les smartphones IA à forte densité thermique et les sous‑systèmes de centre de données (SSD, modules laser) qui restent hors du périmètre du refroidissement liquide traditionnel.

Perspectives de déploiement et limites

Parce que chaque puce est un bloc de silicium unique, xMEMS envisage une intégration directe avec les processeurs IA, ce qui pourrait réduire les chemins thermiques. Cependant, la capacité à maintenir le débit d’air sous des charges prolongées et à gérer la dissipation de chaleur dans des environnements à haute densité reste à valider. De plus, le modèle économique dépendra de la capacité à produire ces MEMS à faible coût tout en conservant les tolérances de pression requises. Les démonstrations à venir au CES permettront d’évaluer la robustesse du système dans des scénarios réels.